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codice articolo del costruttore | CGA2B2C0G2A391J050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2C0G2A391J050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G2A391J050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 390pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G2A391J050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2C0G2A391J050BA-FT |
CGA2B2NP01H150J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H151J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H221J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H330J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H331J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H471J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H680J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H681J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A101J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP02A151J050BA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel