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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R2A331K050BE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R2A331K050BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R2A331K050BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R2A331K050BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R2A331K050BE-FT |
CGA2B3X5R1V473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R0J154K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R0J224K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R0J224M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E104K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E104M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E154K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E154M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E224M050BB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation