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codice articolo del costruttore | CGA2B3X7R1E104K050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X7R1E104K050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7R1E104K050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1E104K050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X7R1E104K050BB-FT |
CGA2B3X7R1H104K050BB
TDK Corporation
CGA2B1X5R1C154K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X5R1C154M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A154K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A224M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1E333M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1E473M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1V154M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1V224M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7S1C334K050BC
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel