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codice articolo del costruttore | CGA2B3X5R1V473M050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X5R1V473M050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X5R1V473M050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X5R1V473M050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X5R1V473M050BB-FT |
CGA2B2C0G1H080D050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H681J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A101J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H222K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H104K050BB
TDK Corporation
CGA2B1X5R1C154K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X5R1C154M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A154K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A224M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1E333M050BC
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel