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codice articolo del costruttore | CGA2B3X5R1V473K050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X5R1V473K050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X5R1V473K050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X5R1V473K050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X5R1V473K050BB-FT |
CGA2B3X8R1H103M050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H080D050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H681J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A101J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H222K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H104K050BB
TDK Corporation
CGA2B1X5R1C154K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X5R1C154M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A154K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A224M050BC
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel