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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R1H471M050BE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H471M050BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H471M050BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H471M050BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R1H471M050BE-FT |
CGA2B2X5R1C104M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C683M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E103M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E153M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H152K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H331K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H331M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H681M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C333M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E153K050BA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel