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codice articolo del costruttore | CGA2B2X5R1H331K050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X5R1H331K050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X5R1H331K050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X5R1H331K050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X5R1H331K050BA-FT |
CGA3E2X8R1H152K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333M080AA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel