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codice articolo del costruttore | CGA2B2X5R1E153M050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X5R1E153M050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X5R1E153M050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X5R1E153M050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X5R1E153M050BA-FT |
CGA3E2X8R1E683M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333K080AA
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation