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codice articolo del costruttore | CGA2B2X5R1C683M050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X5R1C683M050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X5R1C683M050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X5R1C683M050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X5R1C683M050BA-FT |
CGA3E2X8R1E683K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332K080AE
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel