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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R1H471M050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H471M050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H471M050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H471M050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R1H471M050BA-FT |
CGA2B2X8R1E103M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H102K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H102M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H221K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H221M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E224M050BE
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel