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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R1E103M050BE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R1E103M050BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1E103M050BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1E103M050BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R1E103M050BE-FT |
CGA2B2C0G1H070D050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H120J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H151J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H331J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H6R8D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H181J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C104M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C683M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E103M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E153M050BA
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel