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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R1H221M050BE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H221M050BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H221M050BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H221M050BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R1H221M050BE-FT |
CGA2B2C0G1H6R8D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H181J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C104M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1C683M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E103M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E153M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H152K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H331K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H331M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1H681M050BA
TDK Corporation
LFEC1E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6010AFC256-1
Intel
10AX048E4F29I3SG
Intel
5AGXBA5D4F27C4N
Intel
LCMXO640E-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31C8
Intel
EP2SGX90FF1508I4N
Intel