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codice articolo del costruttore | CGA2B2C0G1H331J050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2C0G1H331J050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G1H331J050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H331J050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2C0G1H331J050BA-FT |
CGA3E2X7R1H681K
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A153M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A332M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A682K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152M080AA
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel