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codice articolo del costruttore | CGA2B1X8R1E473M050BC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B1X8R1E473M050BC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B1X8R1E473M050BC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1X8R1E473M050BC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B1X8R1E473M050BC-FT |
CGA2B3X7S2A222M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A332M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A472M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H682M050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H821J050BA
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H333K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1V473K050BB
TDK Corporation
XC4005E-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1PQ208I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-8BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-85F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7N3F45C2
Intel
EP3SL110F1152I4LN
Intel
XC5VLX50T-3FF1136C
Xilinx Inc.
LFXP6C-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290FF35I4
Intel