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codice articolo del costruttore | CGA2B3X8R1E223M050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X8R1E223M050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X8R1E223M050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R1E223M050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X8R1E223M050BB-FT |
CGA2B1X5R1C224K050BC
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E103K050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H220J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H100D050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H680J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E223K050BA
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A224K050BC
TDK Corporation
CGA2B2X5R1A104K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103K050BB
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel