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codice articolo del costruttore | CGA2B1X7R1E473K050BC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B1X7R1E473K050BC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B1X7R1E473K050BC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1X7R1E473K050BC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B1X7R1E473K050BC-FT |
CGA3E2NP01H561J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H6R8D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H821J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A120J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A121J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A180J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A181J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A1R5C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A270J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A271J080AA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel