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codice articolo del costruttore | CGA3E2NP02A181J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2NP02A181J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP02A181J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP02A181J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2NP02A181J080AA-FT |
CGA3E2X7R1H683M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A103M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A223K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H222M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472M080AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel