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codice articolo del costruttore | CGA3E2NP02A270J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2NP02A270J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP02A270J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 27pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP02A270J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2NP02A270J080AA-FT |
CGA3E2X7R2A223K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H222M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472M080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E122J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E681J080AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel