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codice articolo del costruttore | CD45-E2GA332M-NKA |
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Numero di parte futuro | FT-CD45-E2GA332M-NKA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CD |
CD45-E2GA332M-NKA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 440VAC |
Coefficiente di temperatura | E |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y1 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.433" Dia (11.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.591" (15.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD45-E2GA332M-NKA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CD45-E2GA332M-NKA-FT |
CKG57NX7R2J474M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7S1C107M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7S1E476M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2E335M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2J105M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2W155M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7T2W155M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX5R1C476M500JH
TDK Corporation
CKG45NX5R1H106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R2A106M500JH
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel