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codice articolo del costruttore | CKG57NX7T2W155M500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57NX7T2W155M500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57NX7T2W155M500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NX7T2W155M500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57NX7T2W155M500JH-FT |
CKG32KX7R2E224M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2J473K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7S1H475K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7S1H685M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7T2E334K335AH
TDK Corporation
CKG32KX7T2E334K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7T2E334M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7T2J104K335AH
TDK Corporation
CKG32KX7T2J104K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7T2J154K335AH
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel