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codice articolo del costruttore | CKG57NX7S1E476M500JJ |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57NX7S1E476M500JJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57NX7S1E476M500JJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NX7S1E476M500JJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57NX7S1E476M500JJ-FT |
CKG32KX7R2E104K335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R2E104M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2E224K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2E224M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2J473K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7S1H475K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7S1H685M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7T2E334K335AH
TDK Corporation
CKG32KX7T2E334K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7T2E334M335AJ
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel