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codice articolo del costruttore | CKG57NX7R2J474M500JJ |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57NX7R2J474M500JJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57NX7R2J474M500JJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NX7R2J474M500JJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57NX7R2J474M500JJ-FT |
CKG32KX7R1H105K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2A474K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2E104K335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R2E104M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2E224K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2E224M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2J473K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7S1H475K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7S1H685M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7T2E334K335AH
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel