casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C5750X7S3D103K250KE
codice articolo del costruttore | C5750X7S3D103K250KE |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-C5750X7S3D103K250KE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C5750X7S3D103K250KE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750X7S3D103K250KE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C5750X7S3D103K250KE-FT |
CGA2B2C0G1H180J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H181J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H1R5C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H270J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H271J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H2R2C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H391J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H3R3C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H4R7C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H560J050BD
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel