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codice articolo del costruttore | CGA2B2C0G1H180J050BD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2C0G1H180J050BD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G1H180J050BD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 18pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H180J050BD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2C0G1H180J050BD-FT |
CGA3E2C0G2A6R8D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A820J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A821J080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H104K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H152K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H152M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H153K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H153M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H222K080AD
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel