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codice articolo del costruttore | CGA2B2C0G1H3R3C050BD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2C0G1H3R3C050BD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G1H3R3C050BD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H3R3C050BD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2C0G1H3R3C050BD-FT |
CGA3E2X7R1H153K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H153M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H222K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H332M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H333M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H682K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H682M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H683K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H683M080AD
TDK Corporation
LCMXO256C-3T100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C4
Intel
EP4SGX230KF40I3
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
5SGXMA4H2F35C1N
Intel
XC4005E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
A42MX16-2PQ160I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation