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codice articolo del costruttore | CGA2B2C0G1H2R2C050BD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2C0G1H2R2C050BD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G1H2R2C050BD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H2R2C050BD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2C0G1H2R2C050BD-FT |
CGA3E2X7R1H152K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H152M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H153K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H153M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H222K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H332M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H333M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H682K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H682M080AD
TDK Corporation
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel