casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C5750X7R2E334M160KA
codice articolo del costruttore | C5750X7R2E334M160KA |
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Numero di parte futuro | FT-C5750X7R2E334M160KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C5750X7R2E334M160KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750X7R2E334M160KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C5750X7R2E334M160KA-FT |
CGA2B2C0G1H120J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H121J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H180J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H181J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H1R5C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H270J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H271J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H2R2C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H391J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H3R3C050BD
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel