casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X8R1E334K125AE
codice articolo del costruttore | C2012X8R1E334K125AE |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X8R1E334K125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X8R1E334K125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X8R1E334K125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X8R1E334K125AE-FT |
C2012NP02W332J125AA
TDK Corporation
C2012NP02W392J125AA
TDK Corporation
C2012X5R1C155M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E335M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1E684M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E685M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1H224M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H474M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V155K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V155M125AB
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel