casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X5R1V155M125AB
codice articolo del costruttore | C2012X5R1V155M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X5R1V155M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X5R1V155M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R1V155M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X5R1V155M125AB-FT |
C2012X7R2A683M085AA
TDK Corporation
C2012X7R2E152M085AA
TDK Corporation
C2012X7R2E332K085AM
TDK Corporation
C2012X7R2E332M085AA
TDK Corporation
C2012X7R2E472K085AA
TDK Corporation
C2012X7R2E472M085AA
TDK Corporation
C2012X7R2E682K125AA
TDK Corporation
C2012X7S2A154K085AB
TDK Corporation
C2012X7S2A154M085AB
TDK Corporation
C2012X7T2V153K085AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel