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codice articolo del costruttore | C2012NP02W392J125AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012NP02W392J125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012NP02W392J125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3900pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012NP02W392J125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012NP02W392J125AA-FT |
C2012X6S1C475M085AC
TDK Corporation
C2012X6S1E155K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1E155M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1E225M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1V105K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1V105M085AB
TDK Corporation
C2012X7R1A475M085AC
TDK Corporation
C2012X7R1E225M125AB
TDK Corporation
C2012X7R2A683M085AA
TDK Corporation
C2012X7R2E152M085AA
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation