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codice articolo del costruttore | C2012NP02W332J125AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012NP02W332J125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012NP02W332J125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012NP02W332J125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012NP02W332J125AA-FT |
C2012X6S1C335M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C475M085AC
TDK Corporation
C2012X6S1E155K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1E155M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1E225M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1V105K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1V105M085AB
TDK Corporation
C2012X7R1A475M085AC
TDK Corporation
C2012X7R1E225M125AB
TDK Corporation
C2012X7R2A683M085AA
TDK Corporation
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel