casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X6S1V105M085AB
codice articolo del costruttore | C2012X6S1V105M085AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X6S1V105M085AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S1V105M085AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1V105M085AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X6S1V105M085AB-FT |
C2012CH2E821K060AA
TDK Corporation
C2012CH2E822K125AA
TDK Corporation
C2012CH2W101K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W102J060AA
TDK Corporation
C2012CH2W102K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W122J060AA
TDK Corporation
C2012CH2W122K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W151K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W152K085AA
TDK Corporation
C2012CH2W182J085AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel