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codice articolo del costruttore | C2012CH2W102J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012CH2W102J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH2W102J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH2W102J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012CH2W102J060AA-FT |
C2012X7S2A474K125AE
TDK Corporation
C2012NP02A562J125AA
TDK Corporation
C2012X6S1V475K125AB
TDK Corporation
C2012X7R1V335K125AC
TDK Corporation
C2012C0G1H152J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H392J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W221K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H472J060AA
TDK Corporation
C2012CH2A222K085AA
TDK Corporation
C2012CH2E332K085AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel