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codice articolo del costruttore | C2012CH2W122K060AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012CH2W122K060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH2W122K060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH2W122K060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012CH2W122K060AA-FT |
C2012X7R1V335K125AC
TDK Corporation
C2012C0G1H152J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H392J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W221K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H472J060AA
TDK Corporation
C2012CH2A222K085AA
TDK Corporation
C2012CH2E332K085AA
TDK Corporation
C2012JB0J336M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C335M085AB
TDK Corporation
C2012JB1E225K085AB
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel