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codice articolo del costruttore | C2012CH2W182J085AA |
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Numero di parte futuro | FT-C2012CH2W182J085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH2W182J085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1800pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH2W182J085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012CH2W182J085AA-FT |
C2012C0G2W221K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H472J060AA
TDK Corporation
C2012CH2A222K085AA
TDK Corporation
C2012CH2E332K085AA
TDK Corporation
C2012JB0J336M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C335M085AB
TDK Corporation
C2012JB1E225K085AB
TDK Corporation
C2012JB2E153K125AA
TDK Corporation
C2012JB2E332M085AA
TDK Corporation
C2012NP02W102J060AA
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation