casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X5R0J475M/10
codice articolo del costruttore | C2012X5R0J475M/10 |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X5R0J475M/10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X5R0J475M/10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R0J475M/10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X5R0J475M/10-FT |
C2012JB1H224K125AA
TDK Corporation
C2012JB1H224M125AA
TDK Corporation
C2012JB1H225K085AB
TDK Corporation
C2012JB1H225K125AB
TDK Corporation
C2012JB1H225M085AB
TDK Corporation
C2012JB1H225M125AB
TDK Corporation
C2012JB1H334K125AA
TDK Corporation
C2012JB1H334M125AA
TDK Corporation
C2012JB1H474K125AB
TDK Corporation
C2012JB1H474M125AB
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation