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codice articolo del costruttore | C2012JB1H225M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB1H225M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1H225M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1H225M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB1H225M125AB-FT |
C2012C0G2W331K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W332J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W391J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W392K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W472K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W681J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W821J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W821K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H102J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H103J060AA
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel