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codice articolo del costruttore | C2012JB1H225K085AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB1H225K085AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1H225K085AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1H225K085AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB1H225K085AB-FT |
C2012C0G2W271K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W272J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W331J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W331K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W332J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W391J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W392K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W472K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W681J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W821J060AA
TDK Corporation
LCMXO640E-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FGG484C
Xilinx Inc.
AGLE3000V5-FG484
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMB5R3F40C2N
Intel
5SGXMB9R3H43C4N
Intel
XC2VP40-6FFG1152C
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2LG
Intel