casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X5R0J335M/1.25
codice articolo del costruttore | C2012X5R0J335M/1.25 |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X5R0J335M/1.25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X5R0J335M/1.25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R0J335M/1.25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X5R0J335M/1.25-FT |
C2012JB1H105K125AB
TDK Corporation
C2012JB1H105M085AB
TDK Corporation
C2012JB1H154K085AA
TDK Corporation
C2012JB1H155K125AB
TDK Corporation
C2012JB1H224K125AA
TDK Corporation
C2012JB1H224M125AA
TDK Corporation
C2012JB1H225K085AB
TDK Corporation
C2012JB1H225K125AB
TDK Corporation
C2012JB1H225M085AB
TDK Corporation
C2012JB1H225M125AB
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel