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codice articolo del costruttore | C2012JB1H155K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB1H155K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1H155K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1H155K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB1H155K125AB-FT |
C2012C0G2W182J085AA
TDK Corporation
C2012C0G2W222K085AA
TDK Corporation
C2012C0G2W271J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W271K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W272J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W331J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W331K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W332J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W391J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W392K125AA
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation