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codice articolo del costruttore | C2012C0G2A221J |
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Numero di parte futuro | FT-C2012C0G2A221J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G2A221J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G2A221J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012C0G2A221J-FT |
C2012C0G1V273K060AC
TDK Corporation
C2012C0G1V303K060AC
TDK Corporation
C2012CH1V183K060AC
TDK Corporation
C2012CH1V223K060AC
TDK Corporation
C2012CH1V273K060AC
TDK Corporation
C2012CH1V303K060AC
TDK Corporation
C2012X7R1H224K125AE
TDK Corporation
C2012X7R2A102K085AE
TDK Corporation
C2012X7R2E222K085AE
TDK Corporation
C2012X7R2E472M085AE
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel