casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012C0G1V303K060AC
codice articolo del costruttore | C2012C0G1V303K060AC |
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Numero di parte futuro | FT-C2012C0G1V303K060AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G1V303K060AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.03µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1V303K060AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012C0G1V303K060AC-FT |
C2012CH2W472K125AA
TDK Corporation
C2012CH2W562K125AA
TDK Corporation
C2012JB0J476M125AC
TDK Corporation
C2012JB1A156M125AB
TDK Corporation
C2012JB1C155M125AA
TDK Corporation
C2012JB1C335K125AC
TDK Corporation
C2012JB1C335M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C475M125AC
TDK Corporation
C2012JB1E155K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E335K125AB
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel