casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X7R2A102K085AE
codice articolo del costruttore | C2012X7R2A102K085AE |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X7R2A102K085AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R2A102K085AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R2A102K085AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X7R2A102K085AE-FT |
C2012JB1C335M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C475M125AC
TDK Corporation
C2012JB1E155K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E335K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E335M125AB
TDK Corporation
C2012JB1E684K125AA
TDK Corporation
C2012JB1E684M125AA
TDK Corporation
C2012JB1E685M125AC
TDK Corporation
C2012JB1H105M125AB
TDK Corporation
C2012JB1H155M125AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation