casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012CH1V223K060AC
codice articolo del costruttore | C2012CH1V223K060AC |
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Numero di parte futuro | FT-C2012CH1V223K060AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH1V223K060AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | CH |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH1V223K060AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012CH1V223K060AC-FT |
C2012JB0J476M125AC
TDK Corporation
C2012JB1A156M125AB
TDK Corporation
C2012JB1C155M125AA
TDK Corporation
C2012JB1C335K125AC
TDK Corporation
C2012JB1C335M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C475M125AC
TDK Corporation
C2012JB1E155K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E335K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E335M125AB
TDK Corporation
C2012JB1E684K125AA
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel