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codice articolo del costruttore | C1632X7R1H224K |
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Numero di parte futuro | FT-C1632X7R1H224K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1632X7R1H224K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0612 (1632 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1632X7R1H224K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1632X7R1H224K-FT |
CGJ4C2C0G1H331J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H562J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H821J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H822J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G2A101J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G2A102J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G2A121J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G2A181J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G2A221J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G2A271J060AA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel