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codice articolo del costruttore | CGJ4C2C0G2A221J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGJ4C2C0G2A221J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGJ |
CGJ4C2C0G2A221J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.028" (0.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ4C2C0G2A221J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGJ4C2C0G2A221J060AA-FT |
C2012X8R2A683K125AE
TDK Corporation
C2012X8R2A683M125AE
TDK Corporation
C2012Y5V0J106Z
TDK Corporation
C2012Y5V0J106Z/10
TDK Corporation
C2012Y5V0J226Z
TDK Corporation
C2012Y5V1A106Z
TDK Corporation
C2012Y5V1A106Z/10
TDK Corporation
C2012Y5V1A475Z/0.85
TDK Corporation
C2012Y5V1A475Z/1.25
TDK Corporation
C2012Y5V1A475Z/10
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel