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codice articolo del costruttore | C1632X7R1H223K |
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Numero di parte futuro | FT-C1632X7R1H223K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1632X7R1H223K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Reverse Geometry) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0612 (1632 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1632X7R1H223K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1632X7R1H223K-FT |
CGJ4C2C0G1H272J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H331J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H562J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H821J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H822J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G2A101J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G2A102J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G2A121J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G2A181J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G2A221J060AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel