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codice articolo del costruttore | C1608C0G1H8R2D |
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Numero di parte futuro | FT-C1608C0G1H8R2D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608C0G1H8R2D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 8.2pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H8R2D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608C0G1H8R2D-FT |
C1608C0G1H1R2B
TDK Corporation
C1608C0G1H1R2C
TDK Corporation
C1608C0G1H1R5B
TDK Corporation
C1608C0G1H1R5C080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H1R8B
TDK Corporation
C1608C0G1H1R8C
TDK Corporation
C1608C0G1H200J
TDK Corporation
C1608C0G1H201J
TDK Corporation
C1608C0G1H220F080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H220G080AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel