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codice articolo del costruttore | C1608C0G1H1R2B |
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Numero di parte futuro | FT-C1608C0G1H1R2B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608C0G1H1R2B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H1R2B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608C0G1H1R2B-FT |
C1608CH1V153K080AC
TDK Corporation
C1608CH1V183K080AC
TDK Corporation
C1608X8R2A103K080AE
TDK Corporation
C1608CH1V183J080AC
TDK Corporation
C1608X7R1H224M080AE
TDK Corporation
C1608X7R2A103M080AE
TDK Corporation
C1608X7R2A472M080AE
TDK Corporation
C1608X7S2A104K080AE
TDK Corporation
C1608C0G1V153J080AC
TDK Corporation
C1608X7R1H472M080AE
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel