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codice articolo del costruttore | C1608C0G1H1R2B |
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Numero di parte futuro | FT-C1608C0G1H1R2B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608C0G1H1R2B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H1R2B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608C0G1H1R2B-FT |
C1608CH1V153K080AC
TDK Corporation
C1608CH1V183K080AC
TDK Corporation
C1608X8R2A103K080AE
TDK Corporation
C1608CH1V183J080AC
TDK Corporation
C1608X7R1H224M080AE
TDK Corporation
C1608X7R2A103M080AE
TDK Corporation
C1608X7R2A472M080AE
TDK Corporation
C1608X7S2A104K080AE
TDK Corporation
C1608C0G1V153J080AC
TDK Corporation
C1608X7R1H472M080AE
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation