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codice articolo del costruttore | C1608C0G1H1R5B |
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Numero di parte futuro | FT-C1608C0G1H1R5B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608C0G1H1R5B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1.5pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H1R5B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608C0G1H1R5B-FT |
C1608X8R2A103K080AE
TDK Corporation
C1608CH1V183J080AC
TDK Corporation
C1608X7R1H224M080AE
TDK Corporation
C1608X7R2A103M080AE
TDK Corporation
C1608X7R2A472M080AE
TDK Corporation
C1608X7S2A104K080AE
TDK Corporation
C1608C0G1V153J080AC
TDK Corporation
C1608X7R1H472M080AE
TDK Corporation
C1608X7S2A104M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1H223M080AE
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel